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导热电子灌封胶的概念以及典型性运用
- 2020-04-30-

       导热电子灌封胶是一类组份的硅酮导热灌封胶,在大范围的溫度及环境湿度变动内,可长期性稳定维护敏感电源电路及电子器件,具备优质的绝缘层特性,能抵受空气污染,防止因为应力和振动及湿冷等环境要素对产品导致的危害,特别适用对灌封材料要求散热性好的产品。

       导热电子灌封胶是一类组份的硅酮导热灌封胶,在大范围的溫度及环境湿度变动内,可长期性稳定维护敏感电源电路及电子器件,具备优质的绝缘层特性,能抵受空气污染,防止因为应力和振动及湿冷等环境要素对产品导致的危害,特别适用对灌封材料要求散热性好的产品。导热灌封胶具备优质的物理及耐溶剂特性。以1:1混和后可室温干固或升温迅速干固,很小的回缩性,干固过程中不放热沒有溶剂或干固副产品,具备可修补性,可深层次干固成弹性体。

导热电子灌封胶

       一、导热电子灌封胶特性优点:

       导热灌封胶优良的导热性和阻燃等级,低粘度,流平性好,干固产生绵软的橡胶状,耐冲击性好,粘合力强,绝缘层,防水,防震,耐电晕,抗漏电和耐溶剂介质特性。

       二、导热电子灌封胶典型性运用

       导热电子灌封胶适用电子器件,电源模块,电源变压器,射频连接器,控制器及电加热零部件和线路板等产品的绝缘层导热灌封。