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浅谈电子灌封胶的三大知识点
- 2019-11-22-

      电子灌封胶是一个广义的称呼,用于电子元件或其总成的粘接、密封、灌封和涂层保护。产品种类很多,主要有:导热灌封胶、硅酮灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶等。灌封胶广泛应用于电子元器件的制造中。接下来我们来了解一下电子灌封胶的三大重要知识。

      什么是灌封?      

      灌封是将液体树脂复合机械或人工灌封成电子元件、电路,在常温或加热的条件下固化成优异的热固性聚合物绝缘材料。它有很多功能。例如:加强电子设备的完整性,提高抗外界冲击能力;改善内部元件和电路之间的绝缘;具有设备小型化、轻量化等优点。避免元器件和电路的直接暴露,提高元器件的防水防潮性能。

      如何正确选择好的电子灌封胶产品:

      在选择和使用灌封胶产品时,应根据电子产品、灌封胶设备、固化设备等综合评价的要求,选择最适合的灌封胶产品。在评价时,应注意以下封口胶的特性:工作温度、硬度、粘度、固化条件等性能要求:导热系数、绝缘强度、阻燃等级、环保要求等。

       使用电子灌封胶时注意事项:

       电子灌封胶可能在储存和运输过程中沉淀。使用前充分搅拌。如果混合不均匀,将会严重影响密封胶的性能。对于双组份灌封胶,要提前先搅拌两组份,以确保各组份内的化合物与双组份灌封胶按比例(重量或体积)混合均匀。如果需要灌胶,则在混合完成后对胶水进行真空处理,从而实现无缝灌胶。