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影响电子封装胶使用的因素
- 2019-08-24 -

   电子封装胶在使用过程中,有些客户可能无法完全固化或无法完全固化。原因如下:

  1. 用于混合胶水的容器和搅拌棒干净干燥吗?

  条件允许时,容器和搅拌棒可加热(80℃)30分钟,条件不具备时,至少用干布擦拭干净。

  2. A/B的胶水搅拌均匀吗?

  搅拌时注意刮边和清理底部,确保搅拌均匀。

  3.基片和支架是否已除湿?

  除湿失败将直接影响固化效果。在150℃预热60分钟以上进行除湿,并在支架重新吸湿前尽快封好胶粘剂。

  4. 烤箱预热好了吗?

  烤箱预热好后,你就可以把它放进去烤了。

  5.  电子封装胶胶体本身是否有毒

  这胶水有毒,就失去了作用。在储存和使用过程中避免接触以下物质:

  (1)有机锡化合物和其他有机金属化合物。

  (2)含有有机锡化合物的硅橡胶。

  (3)含硫、多硫化合物、聚砜等含硫物质。

  (4)胺、氨基甲酸乙酯或者其他含胺物质。

  (5)不饱和烃增塑剂。