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电子封装胶在电子设备的应用中有什么要求
- 2019-07-20 -

       随着高科技的发展,电子设备特别是军用电子设备正朝着小型化、轻量化、多功能、高性能的方向发展。结构要求越来越紧凑,而电气性能要求也越来越高。针对我公司熟悉的惯性元件的结构特点,环氧树脂电子封装胶应满足以下要求:

       1、电子封装胶应为双组分,所制备的电子封装胶应具有低粘度和良好的流动性,适用于填补微小缝隙。

       2、电子封装胶固化物应无腐蚀性,挥发成份要低。

       3、固化后的电子灌封胶产品应具有良好的附着力,与金属及非金属材料元件的附着力性能良好,在受到产品冲击、振动等各种常规测试时不会与界面分离。电子封装胶具有良好的韧性和较低的热膨胀系数。部分惯性元件需要经受12℃高温、-30℃低温反复的高低温冲击试验,橡胶与金属之间不开裂。电子封装胶具有良好的电气绝缘性能。