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电子灌封胶的一些常见问题
- 2019-04-28-

       硅胶“中毒”一般发作在加成型电子灌封胶上,中毒后硅胶会呈现不固化的现象,如发现加成型灌封胶中毒后,我们应该防止其他未使用的灌封胶与磷、硫、氮的有机化合物接触,或与其它加成型、缩合型室温硫化硅橡胶等产品混合使用。以避免发生“中毒”不固化现象。

       日常工作中不小心粘到的双组份灌封硅胶后怎样能够清洗干净?一般使用水稀释带有酒精、丙酮擦拭,浸泡清洗就可以。

双组份电子灌封硅胶在低温时干不了怎样办?在相对的低温状况下,形成电子灌封胶在混合后固化很慢以至长时间不固化,我们就要提高温度以到达固化的要求。

       双组份电子灌封硅胶对于其它灌封胶有什么优势?

       对电子元器件和电子模块和安装都能够提供长期有效的维护,在双组份灌封硅胶固化后构成柔软的弹性体,能在较大的温度和湿度范围内消弭冲击和震动所产生的冲撞力。可以在各种工作环境下坚持原有的物理和电学性能,可以抵御臭氧和紫外线的降解,具有良好的化学稳定性。

       灌封后易清洗,以便对电子元器件进行修复,并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。