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电子灌封胶有哪些分类呢?
- 2019-03-21-

电子灌封胶有哪些分类呢?

电子灌封胶品种十分多,主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、无机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶,导热灌封胶。

导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型无机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶根底上添加导热物而成的,普通优秀的消费厂家做出来的产品:在固化反响中不会发生任何副产物,可以使用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等资料及金属类的外表。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要到达UL94-V0级。要契合欧盟ROHS指令要求。次要使用范畴是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于相似温度传感器灌封等场所。

环氧树脂胶灌封胶

经过欧盟ROHS指定规范,固化物硬度高、外表平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发作器、水族水泵、点前线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封,如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的失密、绝缘、防潮(水)灌封。

无机硅灌封胶

无机硅灌封胶的品种很多,不同品种的无机硅灌封胶在耐温功能、防水功能、绝缘功能、光学功能、对不同材质的粘接附着功能以及软硬度等方面有很大差别。无机硅灌封胶可以参加一些功用性填充物赋予其导电导热导磁等方面的功能。无机硅灌封胶的机械强度普通都比拟差,也正是借用此功能,使其到达“可掰开”便于维修,即假如某元器件出毛病,只需求撬开灌封胶,换上新的原件后,可以持续运用。

电子灌封胶

无机硅灌封胶的颜色普通都可以依据需求恣意调整。或通明或非通明或有颜色。无机硅灌封胶在防震功能、电功能、防水功能、耐上下温功能、防老化功能等方面表现十分好。

双组无机硅灌封胶是最为罕见的,这类胶包括缩合型的和加成性的两类。普通缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差,固化进程中会发生挥发性低分子物质,固化后有较分明膨胀率。加成型的(又称硅凝胶)膨胀率极小、固化进程中没有低分子发生。可以加热疾速固化。

聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐渐聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。

聚氨酯灌封资料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 通明, 有优秀的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等资料有较好的粘接性。灌封资料可使装置和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、湿润和灰尘等的影响。

LED灌封胶

LED灌封胶是一种LED封装的辅料,具有高折射率和高透光率,可以起到维护LED芯片添加LED的光通量,粘度小,易脱泡,合适灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和牢靠性。