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1023电子封装胶

1023电子封装胶

产品详情

产品描述:艾斯迪科® 1023是单组分,中温固化的环氧胶。该产品为灌封传感器设计,适当加热后有较好流动性,适合于间隙很小的精密传感器部件的组装;固化后收缩率极低,内应力小,同时对金属、陶瓷等多种基材均有良好的粘接力,可以满足苛刻的老化要求。主要应用于结构件的粘接和灌封、电机绝缘层的补强和粘接保护。


产品参数:

化学类型:环氧树脂酸酐类固化剂                外观状态: 亮黑色液体

典型粘度:25000cps

固化条件:60min@120℃+60min@140℃

储存条件:一般冷冻                            保质期限:12个月   


使用方法:

1. 对于精密部件的封装,需提前去除内部的水汽。

2. 使用手套操作,尽量减少皮肤接触,不要用溶剂清洗双手。

3. 为获得更好的灌封效果,推荐阶梯式温度固化。

4. 固化过程中避免灌封部件内部之间的相对位移。

5. 在固化之前清除多余的余胶。

 

注意事项:

1.  本品远离儿童存放。

2.  本品建议在通风良好的场所内使用。

3.  若不慎沾到皮肤上,请马上用肥皂水清洗。

4.  若不慎入眼,请先用大量清水清洗,然后就医。


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