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  • 1023电子封装胶

    1023电子封装胶产品描述:艾斯迪科® 1023是单组分,中温固化的环氧胶。该产品为灌封传感器设计,适当加热后有较好流动性,适合于间隙很小的精密传感器部件的组装;固化后收缩率极低,内应力小,同时对金属、陶瓷等多种基材均有良好的粘接力,可以满足苛刻的老化要求。主要应用于结构件的粘接和灌封、电机绝缘层现在联系