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1021低温固化胶

1021低温固化胶

产品详情

产品描述:艾斯迪科® 1021是单组分,可低温快速固化的环氧胶。该产品在80℃即可快速固化,低收缩率,高粘接强度,对多种基材均有优秀的粘接力。典型应用:智能卡,摄像模组CCD/CMOS滤光片的粘接,Holder的固定,以及对温度敏感组件的粘接,还可应用于结构件的粘接和灌封、电机绝缘层的补强和粘接保护。


产品参数:

化学类型:环氧树脂                         外观状态: 米黄色液体黑色可选

典型粘度:18000cps                       固化条件:30min@80℃

储存条件:-20℃                              保质期限:12个月   


使用方法:

1. 对于高强度的结构粘接,去除表面的污染物,如油漆,氧化膜,油,灰尘,脱模剂和所有其他污染物。

2. 使用手套,尽量减少皮肤接触,不要用溶剂清洗双手。

3. 为获得更大的粘接强度,推荐双面涂胶。

4. 固化过程中采用适当夹具并且保证不要产生粘接部件之间的相对位移。

5. 在固化之前清除多余的余胶。

 

注意事项:

1.  本品远离儿童存放。

2.  本品建议在通风良好的场所内使用。

3.  若不慎沾到皮肤上,请马上用肥皂水清洗。

4.  若不慎入眼,请先用大量清水清洗,然后就医。



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